电镀铜：光伏电池升级主流工艺 去银化路线
在单晶PERC电池转换效率极致的背景下，N型电池将逐步接替P型电池成为下一代主流技术。
随之而来的是，光伏行业长远发展为“去银化”，重要性日益突显，作为终极解决路线的电镀铜则要同步登上历史舞台。
N型电池临近
去银化迫在眉睫
N型新电池技术已经在路上了。
根据CPIA数据，2021年单晶PERC电池平均量产转换效率突破23%，已经十分逼近其效率极限24.5%，同时成本下降速度趋缓，新型电池技术正快速发展，CPIA预计2025年TOPCon、HJT和IBC电池转换效率突破25%，实际效率提升或更快，进一步拉大与PERC电池的差距。
根据《中国光伏产业发展路线图》（2021年版），预计2030年TOPCon电池工艺和HJT电池工艺合计占比有望过半，成为电池片领域的主要工艺路线，N型电池正在接替P型电池成为下一代主流技术。
由此带来的“去银化”降本之路，有着提速态势。
“去银化”一直是光伏行业长远发展的必经之路，而且TOPCon、HJT都是双面电池，电池的上下电极均需要使用银浆，银浆用量相比P型的PERC还有增加。同事，HJT电池使用的低温银浆为保证导电性，其银含量高于高温银浆，因此银浆消耗量更大。
加上低温银浆主要依赖日本进口，价格显著高于高温银浆。而IBC电池由于特殊的电池设计结构，银浆用量也会提升。根据CPIA数据，银浆成本占HJT电池非硅成本的59%；2021年HJT、TOPCon电池双面银浆消耗量较PERC电池分别高出93.6、48.7mg/片。
HJT电池单瓦成本比TOPCon高约一毛钱，其中单单银浆部分，HJT电池的单瓦成本就比TOPCon电池高了8分。银浆占HJT电池成本20%左右，非硅成本的40%左右。银浆是HJT电池降本空间很大、很关键的部分，而电镀铜就是“去银化”的终极路线。
电镀铜亮相检测系统创收显著
电镀是电路板制造领域、MEMS制作领域、IC制造领域等常用的传统工艺，通常用于制作金属互联结构，实现元件之间、多层布线电路各层之间的电连接。电镀技术工艺温度低，不仅可以用于传统电池电极的制作，也可用于异质结电池、N型双面电池、PERC电池、IBC电池电极制作。
铜电镀则是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜的电极制备工艺，借鉴印刷电路板PCB生产中的成熟度图形化电镀铜线路工艺，HJT电池发展出一套电池发展出一套电镀铜电极栅线的发展道路，通过电镀铜栅线达到降低银浆耗量的目的。
据机构测算，HJT电池电镀铜电极，实现去银化，未来有望将金属化成本降至0.06-0.09元/W。
HJT电镀铜工艺包括四个大环节：种子层沉积、图形化、电镀、后处理。各环节内部有不同的技术路线竞争。
（1）沉积种子层：由于铜在透明导电层(TCO)上的附着性较差，容易造成电极脱落，因此一般需要在镀铜前在TCO上引入种子层，改善电极的附着性能。
（2）图形化：使用感光材料将HJT电池覆盖住，通过选择性光照，使得不需要镀铜的位置感光材料发生改性反应，而需要镀铜的位置感光材料不变，不变的改性材料在显影的步骤会被去除，在电镀时发生导电，而其他位置不会发生铜沉积。
（3）电镀：浸泡在电镀设备的硫酸铜溶液中，通电进行电解，铜离子（Cu2+）被还原，在需要镀铜的电池表面沉积成铜，形成铜电极。
（4）后处理：洗去剩余的感光油墨，刻蚀掉剩余的种子层，电镀锡抗铜氧化。
目前，电镀铜的工艺探索已经进行相当长时间，设备环节已经逐步成熟，重点在于如何降低成本使得该技术具备性价比，主要着力点就在于图形化与电镀两个部分。
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